ce two
工艺类
80~300颗锡球/秒
非接触式喷射植球，喷射距离1.2~1.5倍锡球直径
镭射多点测高对应基板翘曲度大的问题（＞500μm）
可应对同基板不同尺寸锡球的生产需求
可应对同基板不同材质锡球的生产需求
返修机配备自动检测、自动返修功能（点助焊剂、补球、除多球）
换线时间约30分钟
少量多样产品灵活应用
无需加工价格昂贵的治具， 可节省模具成本10万-30万人民币
喷球阀加工周期短，大大缩短产品制程开发周期
测试机常驻东莞供客户打样测试
设备全自动生产、返修，降低人力支援
已成功协助客户AI Chip进行小批量投产
solder ball materi
| 型号 | 植球机HS-M2 |
| 机台尺寸 | L×W×H: 1050×1650×1650mm |
| 产品兼容尺寸 | 75(W)x75(L)mm~165(W)x310(L)mm(H):0.1~5mm |
| 轨道高度 | 900±20mm |
| 基板植球方式 | 非接触式植球 |
| 可生产球径 | ф150um~Ф760μm |
| 植球精度 | ≦锡球直径1/4 |
| 植球产能 | 80~300 Balls/s |
| 电源 | AC220V,50HZ,8Kw |
| 供给空气压力 | >0.6Mpa |
| 供给氮气压力 | >0.4Mpa |
als on same substrate ●少量多样产品灵活应用 Less amount with multiple required products ●换线时间约3
ngeover time around 30mins ●返修机配备自动检测、自动返修功能(点助焊剂、 补球、除多球) Repair machine equipped with automatic detection and repair function (Flux dispensing, replenish new solder balls,
