采用辅助视觉配合激光AI工作用于高度与水平校正，工作中不会因为材料本身问题导致切割有误差，从而保证开盖之后百分非重复利用且不影响美观。通过相机识别尺寸反馈程序，执行程序后激光定位校正，工作过程中边跟踪边校正。
核心要点
进口高转速主轴电机，转速最高达30000rpm，跳动小
激光对刀及激光测高保证铣刀精度±3μm
一次强有力开封或多次柔性开封均可选择
开盖表面±5μm，均匀且无残渣
强大的主轴系统自动洁净处理+专业吸尘双重保证作业无碎屑
应用器件
用于陶瓷封装，金属封装的矩形、圆形、多边形、异性的光电器件、厚膜电路、光通讯器件、石英晶体振荡器等。常用于平行封焊工艺、激光封焊工艺、储能焊工艺等多种工艺封装形式的精准开与封
