一、概述
真空平行封焊机是针对陶瓷基座与金属盖等平封产品,在高/低真空环境中以平行封焊方式进行工艺封装,
本设备是把装有预焊过的基座与盖板的封焊托盘一起放入真空腔室里的XY焊台上,关闭真空腔室,按照工艺设定程序及相应参数进行真空排气及真空封焊。
可选装电激活模块。针对带有吸气剂(GETTER)的产品进行电极激活,广泛适用于红外探测器、陀螺仪及MEMS器件和光学器件。
二、核心要点
高/低真空陶瓷、金属封焊
双电极预焊、封焊
选装电激活模块
产品描述
半自动真空平行封焊机PAL-V200
半自动真空平行封焊机PAL-V200
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日期 : 2025-03-18
