真空焊接炉设计基础是真空加水冷控制,接触式传导; 既可以保证空洞率,又可以提高降温速率,平均工艺流程时间10-20分种; MUX200标配的气体包括:氮气、氮氢混合气体(95%/5%)以及甲酸; 设备配置的PLC控制系统,能很好的监控抽真空、充气体、加热控制、以及水冷等操作,保证客户的工艺稳定; 同时客户可使用焊膏及焊片工艺、也可使用无助焊剂的工艺。
产品特点
• 真空焊接炉设计基础是真空加水冷控制,接触式传导;
• 既可以保证空洞率,又可以提高降温速率,平均工艺流程时间10-20分种;
• 标配的气体包括:氮气、氮氢混合气体(95%/5%)以及甲酸;
• 设备配置的PLC控制系统,能很好的监控抽真空、充气体、加热控制、以及水冷等操作,保证客户的工艺稳定;
• 同时客户可使用焊膏及焊片工艺、也可使用无助焊剂的工艺。
