智能免编程:智能上下料,智能去金搪锡作业,换型无需编程调试;
器件全兼容:一机适用QFP、QFN、DIP、SOP、SMD、LGA等封装器件,并可兼容轴向器件、分立器件及连接器等;
工艺全覆盖:自由上下料、视觉精定位、蘸取助焊剂、预热、去金、搪锡、 无引线器件整平,AOI检测分拣等工艺全部包含并可自由选择;
安全更可靠:主动安全防护、严守闭环控制等功能和设计理念,确保更高的安全性及可靠性;
已在军工及航空航天领域大量应用,得到用户一致好评,并通过航天系统专业机构的检测认证。
搪锡机;全自动搪锡机
智能免编程:智能上下料,智能去金搪锡作业,换型无需编程调试;
器件全兼容:一机适用QFP、QFN、DIP、SOP、SMD、LGA等封装器件,并可兼容轴向器件、分立器件及连接器等;
工艺全覆盖:自由上下料、视觉精定位、蘸取助焊剂、预热、去金、搪锡、 无引线器件整平,AOI检测分拣等工艺全部包含并可自由选择;
安全更可靠:主动安全防护、严守闭环控制等功能和设计理念,确保更高的安全性及可靠性;
已在军工及航空航天领域大量应用,得到用户一致好评,并通过航天系统专业机构的检测认证。