BGA除锡机是一款针对BGA的PAD上残留焊料进行非接触式清除，适用于BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各类芯片。
BGA自动除锡机 VT-660W/VT-660S
BGA自动除锡机 VT-660W/VT-660S
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日期 : 2025-03-19
