全自动BGA植球机 VT-860MII

全自动BGA植球机 VT-860MII

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日期 : 2025-03-19

    一款高精度、适用BGA范围广的自动锡球植入机,适用于BGA,WLCSP,PoP等各类BGA器件的植球。

    产品特点:

    • 高精密的锡球植入系统

    • 自动对位生成植球程序

    • 植球后自动检查多球、少球、球连接等

    • 支持一模多芯片植球

    • 机器自带真空收球装置,预留氮气装置防止锡球氧化


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