M6100多功能球焊键合机是一款用于芯片和基板之间电气互联和芯片间的信息互通的手动键合设备; 该设备基于超声键合原理,通过精密的机械结构和高度集成的硬件软件控制,实现引线与基板焊盘的紧密连接; 可用干金丝、铂金丝、铜丝、银丝多种类型引线的球焊键合; 广泛适用于半导体器件的实验室研发、产品原型试产、产品评估、产品返修等。
产品特点
• M6100多功能球焊键合机是一款用于芯片和基板之间电气互联和芯片间的信息互通的手动键合设备;
• 该设备基于超声键合原理,通过精密的机械结构和高度集成的硬件软件控制,实现引线与基板焊盘的紧密连接;
• 可用干金丝、铂金丝、铜丝、银丝多种类型引线的球焊键合;
• 广泛适用于半导体器件的实验室研发、产品原型试产、产品评估、产品返修等。
