产品描述
产品特点
• M6200多功能键合机是用于将芯片上的焊盘和引线框架上的焊盘用;
• 铂金丝、金丝/带、铝丝、银丝或铜丝连接的一种手动楔焊键合设备;
• 是半导体生产线上后封装工序必备的关键设备之一。
多功能键合机应用领域
M6200多功能键合机是用于将芯片上的焊盘和引线框架上的焊盘用; 铂金丝、金丝/带、铝丝、银丝或铜丝连接的一种手动楔焊键合设备; 是半导体生产线上后封装工序必备的关键设备之一。
M6200 多功能楔焊键合机
M6200多功能键合机是用于将芯片上的焊盘和引线框架上的焊盘用; 铂金丝、金丝/带、铝丝、银丝或铜丝连接的一种手动楔焊键合设备; 是半导体生产线上后封装工序必备的关键设备之一。
产品描述
• M6200多功能键合机是用于将芯片上的焊盘和引线框架上的焊盘用;
• 铂金丝、金丝/带、铝丝、银丝或铜丝连接的一种手动楔焊键合设备;
• 是半导体生产线上后封装工序必备的关键设备之一。