1、适用大功率LED、激光器、MEMS器件封装
2、加热面积305mm×228mm， 可订制大面积加热
3、加热方式：红外辐射加热
4、加热载体：高导热高纯石墨
5、冷却方式：氮气冷却
6、炉盖锁紧方式：气动自动锁紧，未锁紧报警；
7、工作模式：自动手动两种工作模式；
8、用户可自行设定工艺曲线且对所设定工艺曲线实时监控；
9、自动运行工艺曲线记录存储功能；
10、水冷保护功能（炉盖及观察窗密封圈、降温板），冷却水由设备自带冷却水循环系统提供；
12、控制软件具有防差错互锁，超温报警功能；
13、配置甲酸模块，可以使用甲酸工艺气体。真空及充气系统为耐腐蚀规格。
14、可对抽真空、加热、充惰性气体、甲酸、充气流量等功能进行设置及控制。
适用大功率LED、激光器、MEMS器件封装 加热面积305mm×228mm， 可订制大面积加热 加热方式：红外辐射加热 加热载体：高导热高纯石墨
产品描述：
