真空汽相清洗机 Vacuum Degreasing System

简介：

可在真空条件下进行清洗与干燥，可为立体结构的堆叠器件的缝隙清洗、BGA底部的清洗，FC底部清洗等清洗难点提供有效解决方案。一体化的真空蒸馏器持续不断地准备洁净的溶剂，有持续蒸馏模式、完全蒸馏模式可供选择。设备可通过电脑及触摸屏控制管理系统过程，显示过程数据，记录实际数据等，直观便捷，易于操作。

清洗应用

• 适用于立体机构的堆叠器件的缝隙清洗

• 适用于BGA底部的清洗

• 适用于FC底部的清洗

• 适用于微间隙超精密清洗

• 适用于多重助焊剂的清洗

设备特点

• 真空（p<50 mbar）条件下，整个循环在闪点（62 - 80°C）以上完成。 

• 持续蒸馏，可根据溶剂调整。 

• 完美的低真空干燥。 

• 带有精密过滤喷淋系统，可去除微小粒子（25μm；可选 1 or 5μm）。 

• 充分的安全系统确保操作的高可靠性。

• 所有清洗过程均在真空条件下完成。

• 卓越的清洗和干燥效果，即便是形状复杂的工件，如盲孔或小而长的钻孔。 

• 设备工作无排放，溶剂闭环运转几乎无损耗。

• 整套管路和储罐都由304不锈钢制成。

• 储罐和蒸馏管的优化布置，使得设计紧凑。 

• 设备标配了一个溶剂储液罐和蒸馏罐。